Liebe Leser!
Leider hat sich in den letzten zwei Wochen wegen Urlaub usw. hier nicht viel getan. Das wird sich aber in den nächsten Tagen ändern!
Das geplante Gehäuse (Phanteks Enthoo Primo weiß mit Sichtfenster) habe ich bereits zu Hause und aus Planungsgründen auch teilweise zerlegt. Sehr positiv finde ich, dass viel geschraubt und nur wenig genietet ist. So wird es möglich sein größere Abschnitte (Kupferrohrleitungen) auf einmal in das Gehäuse einzubauen und so die Schraubanschlüsse im Kältekreislauf zu minimieren um das System wartungsfrei zu machen.
Weiteres habe ich dem 9,4 ccm R22 Rollkolbenverdichter den ich aus einem gebrauchten Split Klimagerät ausgebaut habe (mein Keller ist voll von dem Zeug
) einem Ölwechsel unterzogen, damit ich diesen für das geplante Kältemittel R404a benutzen kann.
Leider haben mir einige Tests die ich zu Hause durchgeführt habe gezeigt, dass ein reiner Kühlflüssigkeit (dest. Wasser/Ethanol) Kreislauf bei -20°C, die Prozessoren unter Last nicht auf Minusgrade halten kann!
Der Chiller hat aber den gewaltigen Vorteil, das sehr viel Kälteleistung in den 7 Litern Kühlflüssigkeit gespeichert und somit die Laufzeiten des Verdichters (~400-430 Watt) bei PC Idle / Teillast auf ein Minimum reduzieren werden kann.
-> Idle: CPU + 2x GPU ~70 Watt: Verdichter AN: 3,21 Min. / AUS: 55 Min.
(Diese Werte beziehen sich auf eine optimale Wärmeübertragung vom Kältekreislauf auf die Kühlflüssigkeit bei einer abnehmenden Kälteleitung des Verdichters von 0°C auf -15°C.)
Habe ich nicht lange überlegen müssen bis ich eine Idee hatte um die Vorteile beider Kühllösungen auszunutzen (Chiller / KöKü).
Ich habe den CPU und Komplettgrafikkarten-Verdampfer so geplant, das im inneren das Kältemittel verdampften und somit den Prozessor optimal kühlen kann. Um diesen Verdampfer ist eine weitere "Schale" in dem die Kühlflüssigkeit fließt und entweder Kälte aufnimmt (Verdichter AN) oder abgibt (Verdichter AUS). Selbst bei schnell wechselnden Lasten oder CPU 100% / GPU's 10% kühlt das KM im "falschen" Verdampfer durch den Kühlflüssigkeitskreislauf indirekt den "richtigen".
Somit spare ich mir einem Plattenwärmetauscher der horizontal moniert und 19mm dick isoliert, ohnehin keinen Platz im Gehäuse finden würde. Außerdem kann ich den Verdampfer(Rohrspirale) im Ausgleichsbehälter auf ein Minimum reduzieren.
Es mag sich auf den ersten Moment sehr schwierig anhören alles umzusetzen, aber ich bin mir sicher, dass es den Aufwand auf jeden fall wert ist!
Habe gestern gelesen, das der Haswell E 5960X erst Mitte September erscheinen soll. Deshalb werde ich das System mit meiner momentanen Hardware (i7 4770K) bauen.
Ich werde es auf jeden Fall in Erwägung ziehen auf den i7 4790K umzusteigen, falls sich dieser als OC Wunder entlarven sollte!