Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen
Um gestapelte Halbleiter besser zu kühlen, forscht TSMC an der Integration von wärmeleitenden Materialien wie Diamant oder Aluminiumnitrid. Die Ergebnisse sind vielversprechend, aber bei der Fertigung gibt es noch Probleme.
Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.
Zurück zum Artikel: Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen
Um gestapelte Halbleiter besser zu kühlen, forscht TSMC an der Integration von wärmeleitenden Materialien wie Diamant oder Aluminiumnitrid. Die Ergebnisse sind vielversprechend, aber bei der Fertigung gibt es noch Probleme.
Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.
Zurück zum Artikel: Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen