Wenn die gelakten Intel-Folien hier authentisch sind, nutzt der LNL MX TSMCs N3B für das CPU Tile, hier abweichend vom reinen Compute Tile bei MTL, weil in ersterem auch der Speichercontroller, die GPU und die NPU mit drinnstecken. Für ein so kleines und kompaktes Design durchaus plausibel.
Die Wattangabe ist ja nur ein "bis zu 30 W". Gemäß der Folien ist das Design für bis zu 8 W fanless ausgelegt und kann ansonsten auch den Bereich 17-30 W abdecken. Wenn man LNL als weiteroptimiertes NextGen-Design versteht, könnte das durchaus den kleinsten ARL-Designs durchaus was voraus haben, sodass Intel sich die Tür offen halten will und das untere Nutzungsspektrum nicht zu sehr einschränken möchte.
Interessant hier bspw. auch abweichend zu den bisherigen P-/E-Core-Designs, dass die E-Cores hier nun vollständig als ein expliziter Low-Power-Cluster bezeichnet werden, wobei aber auch eine derartige Ausrichtung zu erwarten war, wenn man die Designziele berücksichtigt.
Btw., glaubhaftes zu 18A in Verbindung mit LNL habe ich eigentlich noch nie gelesen ... diese beiden Begriffe tauchten meiner Erinnerung nach eigentlich nur zu der Zeit zusammen auf, als Intel zu LNL noch gar nichts Belastbares sagte und Dritte unentwegt spekulierten, ob das vielleicht das erste 18A-Design werden wird.
Letzten Endes wird LNL wohl das vollends zur Marktreife bringen, was Intel in 2019/20 mit Lakefield begonnen hat. Hier hat man wohl nun alle Technologien in konkurrenzfähiger Form zusammen, so dass sich ein All-In nun auch tatsächlich zu lohnen scheint.
Eigentlich hab ich gar nicht so sehr [...]
Ergänzend zu Torstens Aussagen zu den Nodes. "Intel 7" beerbte zwar namenstechnisch deren ursprüngliche "10nm", ist aber dennoch ein Node der eher mit den 8nm bis bestenfalls 7nm Prozessen von Samsung und TSMC verglichen wird.
Die Design Rules zu den "10nm" hat Intel in 2013 zwangsweise ohne EUV-Unterstützung festzurren müssen (
obwohl geplant), da ASML die Verfügbarkeit der Litho-Scanner immer wieder verschob. Zu dem damaligen Zeitpunkt sah Intel noch keinerlei Bedarf namenstechnisch konkurrieren zu müssen (
man fertigte nicht für Dritte) und daher eine konservative Namenserweiterung gewählt in Form der "10nm" (
eine deutliche Steierung relativ zu dem 14nm), ursprünglich intern der P1274 Node. Die Probleme, die zu massiven Einführungsverzögerungen führten, sind ja hinreichend bekannt und in 2019 stellte man dann diese "10nm" serienreif aber immer noch mit mäßigem Yield mit ICL vor, jedoch bereits TGL in 2020 konnte mit einem nochmals verbesserten "10nm+" bereits siginifkante Optimierungen vorweisen, man blieb aber bei dem Namen und in 2021 wäre dann eigentlich ARL mit "10nm++" gekommen, jedoch waren hier die IFS-(
bzw. nun nur noch FS)-Ambitionen bereits in Stein gemeißelt und man benannte die Prozesse für eine bessere Vergleichbarkeit um ... den nun mehrfach verbesserten "10nm"-Node (
hervorgegangen aus dem P1274) zu "Intel 7" und den ehemaligen P1276 als erste umfängliche EUV-Nutzung, Intel-intern vormals lax als "7nm" bezeichnet nun zu den beiden Prozessen "Intel 4" und "Intel 3", wobei man ergänzen muss, dass Intel diese letzte Zuordnung nicht selbst direkt beisteuerte, sondern sich dieses nur über die Zeit herauskristalisierte.
Offensichtlich ist es für sie sinnvoll/vorteilhaft mit einer ersten, frühen Iteration in den Markt zu kommen, Fertigungserfahrung zu sammeln, einige Einnahmen zu generieren und zudem die Fertigung klar zu demonstrieren, heute mit der IF noch viel wichtiger als jemals zuvor, und dann in eine finale Iteration zu gehen, in der man den Prozess zu voller Reife führt und auch IF-Kunden anbietet, hier "Intel 4" -> "Intel 3" und nun erneut mit "Intel 20A" -> "Intel 18A".
Vielleicht noch ergänzend zum ursprünglich als lax "7nm" bezeichneten prozess P1276 ... gemäß damaliger Abschätzungen aus Fachkreisen war der so ambitioniert bzgl. der EUV-Nutzung ausgelegt (
für mehr Lagen als bei TSMCs N5), dass der bzgl. der Logikdichte gar deutlich jenseits TSMCs N5/N4 lag und eher schon zwischen diesen und dem komenden N3 angesiedelt war.
Nachträglich darf man gesichert vermuten, dass Intel seine Desing-Ziele für den "Intel 4" deutlich gelockert haben wird für eine zügige Serienreife und die verbleibenden Schritte wird man dem "Intel 3" vorbehalten, der mittlerweile jedoch auch bereits fertig ist und für die kommenden Server-Produkte genutzt werden wird. Wie gesagt, der wird voraussichtlich gesichert mit TSMCs N5 konkurrieren können und gar eher mit dem N4 vergleichbar sein, wobei die "vorweggegriffene" Drei im Namen sicherlich auch ein bisschen dem Marketing zuzuschreiben sein dürfte. (
Wollte man als Kritiker das Marketing herausstreichen wollen, hätte Intel hier wohl eher "Intel 5" und "Intel 4" festlegen müssen ... aber Klappern gehört zum Handwerk und TSMC und Samssung haben auch schon in der Vergangenheit mehrfach fragwürdige "Namensanpassungen" vorgenommen um sich gegenseitig auszustechen )
"Intel 20A" dürfte wohl ein vollwertiger N3-Konkurrent sein, wobei zu vermuten bleibt, dass der aufgrund der späteren Einführung noch nicht so weit gereift ist und der N3 bspw. vermutlich taktfreudiger sein wird (
was wiederum bei den mobilen Produkten eher weniger eine Rolle spielt, daher wohl die konkrete Roadmap). Darüber hinaus, wie Torsten auch schon mal ausführte, hat Intel aber auch kein Interesse daran sich zu sehr mit "Intel 20A" **) aufzuhalten, da auch hier "Intel 18A" das eigenltiche Ziel ist, d. h. man wird nicht zu viele Kapazitäten diesbezüglich aufbauen und die Fertigungsstraßen schnell weiterentwickeln. Der mobile ARL auf Basis des "Intel 20A" ist eher ein notwendiger Proof-of-Concept, der allen unmissverständlich demonstriert, dass man die Prozess-Roadmap einhält.
*) Ergänzend zur Konkurrenzfähigkeit von "Intel 20A" kommt noch PowerVia, dessen Mehrwert man noch nicht so leicht herausdividieren kann. In Fachkreisen ist man sich jedenfalls einig, dass
Backside Power Delivery (Network) ein sehr großes Thema ist, an dem nicht ohne Grund alle Halbleiterhersteller entwickeln und Intel ist hier führend und wird bereits mit "Intel 18A" eine 2nd Gen produktionsreif im Markt haben, noch bevor TSMC überhaupt damit aufwarten kann.
**) Selbiges bei "Intel 4". Hier bekam man schon früh zu hören, dass es nur ein grundlegendes PDK mit einer HighPerformance-Zellen.-Lib gibt und bspw. keine HighDensity-Lib, also eben genau das, was man bspw. für das MTL-Compute Tile benötigte und nicht mehr, weil man keine übermäßige Verwendung für den Prozess hat und diesen ebensowenig Foundry-Kunden zur Verfügung stellen wollte. Erst die weiterentwickelte Iteration "Intel 3" wird vollumfänglich ausgestattet sein und auch externen Kunden für ihre Designs zur Verfügung stehen.
Wie Torsten schon erklärte, in den Prozessnamen steckt viel Marketing. Intel kann man die letzte Anpassung jedoch in etwa zugestehen, denn deren ursprüngliche Namen waren sehr konservativ und eigentlich komplett losgelöst von Markt gewählt, da man zu damaliger Zeit mit diesen nicht auf selbigen konkurrieren musste.
Beispielsweise TSMCs zuletzt ausgeschiedner CEO oder CTO (
erinnere mich nicht mehr genau) erklärte in einem abschließendem Interview in aller Deutlichkeit, wie man mit TSMCs damaligen 10nm vergeblich versuchte mit Intels 14nm mitzuhalten.
Und auf der anderen Seite, bspw. "Intel 18A" bekommt nicht umsonst so viel Aufmerksamkeit von allerlei Größen in der Halbleiterindustrie und die investieren hier nicht auf Basis eines simplen Namens ... diese Interessenten bekommen hier vollständigen Einblick in die Spezifikationen und momentanten Produktionsergebnisse des in der Entwicklung befindlichen Nodes und sehen daher sämtliche Details und können das sehr genau bewerten. (
Intel fertigt bspw. in einer frühen "Intel 18A"-Version bereits seit Ende 2022 Test-Chips für Interessenten.)
Zur Adaption: Für Intel ist selbige der Erfolgsfaktor, weil der unmittelbar auf Umsatz und Gewinn einzahlt. Könnte Intel eine NextGen-CPU mit +1%-Mehrleistung mit sehr großer Adaption durch alle großen OEMs und andere Marktteilnehmer in den Markt bringen und dabei auch noch einen guten Kurs verlagen ist das schlicht ein Erfolg.
Darüber hinaus, mit fortschreitender Zeit nehmen die Alternativen zu. Im x86-Lager hat AMD zunehmend mehr Ressourcen um nun auch sein Portfolio differenzieren zu können (
siehe die nun vielfältigeren APUs und das c-Design als erste, ressourcenschonende Ausdifferenzierung) und die ARM-Designs legen auch stetig zu und bspw. ein großer Partner wie Microsoft hat nicht ohne Grund viel in Windows on ARM investiert. Hier investiert man und läst den Markt den Rest machen. Entweder kommt Intel mit konkurrenzfähigeren Produkten aus dem Quark und kann seine Entwicklung wieder auf Vordermann bringen oder bspw. ein Konkurrent wie Qualcomm nimmt die Chance war und investiert hier in die entsprechende Richtung. So oder so wird MS's Plan aufgehen. Qualcomm hat hier schon einen Teil seiner Entwicklung in eine entsprechende Richtung umgelenkt ... ob das bei denen fruchten wird oder ob Intel nun zu früh aus dem erhofften Dornröschenschlaf aufgewacht ist und denen die Suppe versalzen wird, wird man abwarten müssen.
Zusätzlich, und vielleicht schwebte dir so was im Hinterkopf herum, ist AMD aber deutlich fertigungsbeschränkt und wird es auch absehbar weiterhin sein (
Intel könnte in 2025+ bei TSMC gar ein größerer Kunde als AMD sein), d. h. natürlich können insbesondere die großen OEMs hier nicht ihre komplette Produktpalette ersetzen. Insofern dürfte auch mit Spannung beobachtet werden, ob AMD in den kommenden Jahren seine Einkäufe aufteilen und sich auch Samsung zuwenden wird ... und schlussendlich könnte ich mir gar vorstellen, dass es der IF ernst ist mit der Aussage, dass sie auch für AMD fertigen würden.
"1 Node Vorsprung" ... vielleicht gar etwas mehr, denn wenn du von MTL ausgehst, so nutzt der nur "Intel 4", danach kommt der durchaus deutlich verbesserte "Intel 3" und dann kommt "Intel 20A", das mit RibbonFETs und PowerVia komplett neue Technolgien implementiert.