alucianNeu
Komplett-PC-Aufrüster(in)
Ich wage es als Nicht Hardwareneuling, dieses sicherlich kontroverse Thema Neu aufzumachen, weil es mich auch Aufgrund ebensolchem Gerätes in der Neuanschaffung interessiert. Vor allem in Anbetracht der Tatsache, das es sehr lange halten soll.
Erwartungen:
* Bessere Wärmeverteilung bei den wärmeproduzierenden Komponenten an die anliegenden Bauteile welche die Wärme verteilen und nach außen durch die Gehäusefläcke abgeben.
* Stabileres Notebook durch "Dämpfung" aufgrund der angepassten Wärmeleitpads und der damit veringerten Abstände zu den Gehäuseteilen.
Risiken:
* Hitzestau!!!
* Anderweitige Beschädigung durch den Umbau und/oder der weiteren Benutzung mit dem Mod.
Vorgehensweise:
Das Schenker Notebook soll mit Wärmeleitpads passgenau bis auf den letzten Schlitz "ausgefüllt" werden und damit eine auch schwere und kompackte Gesamtmasse bilden. Quasi ein Wärmeleitpadziegelstein. Das Gewicht würde schon durch wenig Padmasse spürbar ansteigen, was in meinem Fall gerne Gewünscht ist. Ich mag es Schwer.
Jeweils bleibt ein Luftkanal für die beiden Lüfter/Heatpipe Systeme auf Original Vorbild in Schneckenform angepasst ausgeschnitten.
Optional:
Bei Erfolg der Maßnahme mit einem Liquid Metall Mod entsprechend die Chipgeschichte noch etwas Verbessern.
Material:
Geld, Hirn und Zeit
Intel NUC x15 LAPAC71H
Viel: Arctic Thermal Pad APT2560 1,5mm 14 x 14cm
Übliche Wärmeleitpaste MX-6 und Liquit Metall.
Flache kleine Kupferkühlkörperchen zur Wärmeaufnahme.
Beispiele:
Grafikkarten. Gerade die Wasserkühlerfraktion unter Euch könnte da doch sicherlich ein paar Denkanstöße mitgeben. Mir wäre es Recht. Kritik und so weiter gerne bei entsprechenden Erfahrungswerten. Spekulativ reicht mir schon meine Erfahrung zum Thema, weswegen ich es ja auch in den Raum stelle, weil ich mir da noch nicht Absolut über alles im Klaren sein kann.
Vielleicht weis jemand ja sogar ein Beispiel, wo das schon mal Konsequent gemacht.
Danke schon mal im Vorraus.
Erwartungen:
* Bessere Wärmeverteilung bei den wärmeproduzierenden Komponenten an die anliegenden Bauteile welche die Wärme verteilen und nach außen durch die Gehäusefläcke abgeben.
* Stabileres Notebook durch "Dämpfung" aufgrund der angepassten Wärmeleitpads und der damit veringerten Abstände zu den Gehäuseteilen.
Risiken:
* Hitzestau!!!
* Anderweitige Beschädigung durch den Umbau und/oder der weiteren Benutzung mit dem Mod.
Vorgehensweise:
Das Schenker Notebook soll mit Wärmeleitpads passgenau bis auf den letzten Schlitz "ausgefüllt" werden und damit eine auch schwere und kompackte Gesamtmasse bilden. Quasi ein Wärmeleitpadziegelstein. Das Gewicht würde schon durch wenig Padmasse spürbar ansteigen, was in meinem Fall gerne Gewünscht ist. Ich mag es Schwer.
Jeweils bleibt ein Luftkanal für die beiden Lüfter/Heatpipe Systeme auf Original Vorbild in Schneckenform angepasst ausgeschnitten.
Optional:
Bei Erfolg der Maßnahme mit einem Liquid Metall Mod entsprechend die Chipgeschichte noch etwas Verbessern.
Material:
Geld, Hirn und Zeit
Intel NUC x15 LAPAC71H
Viel: Arctic Thermal Pad APT2560 1,5mm 14 x 14cm
Übliche Wärmeleitpaste MX-6 und Liquit Metall.
Flache kleine Kupferkühlkörperchen zur Wärmeaufnahme.
Beispiele:
Grafikkarten. Gerade die Wasserkühlerfraktion unter Euch könnte da doch sicherlich ein paar Denkanstöße mitgeben. Mir wäre es Recht. Kritik und so weiter gerne bei entsprechenden Erfahrungswerten. Spekulativ reicht mir schon meine Erfahrung zum Thema, weswegen ich es ja auch in den Raum stelle, weil ich mir da noch nicht Absolut über alles im Klaren sein kann.
Vielleicht weis jemand ja sogar ein Beispiel, wo das schon mal Konsequent gemacht.
Danke schon mal im Vorraus.