Pot Eigenbau | demnächst Pot-Test

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Kann mir jemand sagen aus welchem Material ein Schrumpfschlauch besteht?
Ich selbst hab keine Ahnung aber wenn ich mir die Dinger so anschaue sind die doch recht gummiartig oder? Sprich die würden mir die Benchtemps nicht oft bzw gar nicht verzeihen oder?

Edit.: ok google sagt: Polyolefine, Polyvinylidenfluorid, Fluorkautschuk (Viton), Polyvinylchlorid, PolytetrafluorethylenZu Viton habe ich z.B. gefunden:"Das relativ teure Viton® findet in der Technik Anwendung als http://de.wikipedia.org/wiki/Dichtung_(Technik)Dichtungsmaterial mit hoher thermischer und chemischer Beständigkeit,[...]"

Kann mir trotzdem jmd sagen wie sich das Material bei den Temp rund um einen LN2 Pot verhalten würde Hat es vlt schon mal jmd ausprobiert?
 
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Was hast du denn überhaupt vor?

So lange es mechanisch unter Kälte nicht beansprucht wird sollte es halten.
 
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Schrumpfschlauch wird hart bzw plastisch wenn er wieder abkühlt.
Ich habe den bei meinen Radi fer Optik wegen über die Schläuche gezogen.
Gibt aber verschiedene Schrumpfschläuche.
Kenne auch welche die nicht ganz so plastisch werden...
 
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Ich wollte damit (eig nur aus optischen Gründen) den Pot einmanteln, scheint aber aber in Anbetracht dessen dass ich keinen wirklichen nutzen daraus ziehen würde zu riskant ...
 
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Korrekt. Kümmer dich nicht zu sehr um die Optik. Du musst den Pot sowieso später mit Armaflex bekleben und dann hat sich die Sache erledigt.
 
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Was würdet ihr mir den empfehlen? Ist es besser auf der GPU-Seite mehr Masse oder mehr Oberfläche zu haben? Oder sollte dass Profil symmetrisch werden?

Mir ist bewusst dass ich durch mehr Masse weniger Temperaturschwankungen und durch mehr Oberfläche eine kürzere Abkühl-/Aufwärmzeit habe.
Mich interessiert mehr was ihr als angenehmer empfindet?
Oder macht es gar keinen großen Unterschied wie die Bohrungen für das Profil im Pot platziert sind?
 
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Bei Alu sind die Unterschiede nicht ganz so groß. Ich würde eher versuchen richtung GPU mehr Oberfläche zu haben, da Alu generell schlecht puffert.
 
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Da ich selber noch nie einen Pott gebaut habe ist es interesannt die Theorie zu lesen. Da stell ich mir aber grade die Frage was die "mehr Masse" mit mehr Oberfläche zu tun hat,
kann man nicht einfach beides steigern, wenn es gewünscht ist? Gibt es zufällig iwo iwie in Bild damit man sich das besser vorstellen kann?
 
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Naja ich kann halt nicht beliebig kleine Löcher bohren sonst wärs kein act beides zu steigern (im Vergleich zum jetzigen Pot)

Wenn man vom ursprünglichen Klotz ausgeht ist es nicht möglich (solange man die ursprünglichen Dimensionen nicht überschreitet), weil man für mehr Oberfläche Löcher Einkerbungen oder was auch immer einarbeiten muss und dadurch geht jedes mal Masse verloren wenn man Oberfläche gewinnt.

@ der8auer: Und wie siehts mit Kupfer aus? (warte immer noch auf den Preisvorschlag für meinen Block)

jop Bilder folgen bald...
 
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Also sind die Bohrungen von innen (nur geringe tiefe) und durch die Erhöhungen eine Oberfläche zu schaffen wenn ich das richtig verstanden habe. da wären viele kleine löcher natürlich gut wie du geschrieben hast ist das natürlich mechanisch nicht unbegrenzt möglich. und die alternative ist mehr material damit das dann erstmal "komplett durchkühlt"
 
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Kupfer leitet wärme deutlich besser und puffert auch besser. Da musst du den besten Mittelweg zwischen Oberfläche und Masse finden. Dabei aber auch die Struktur nicht zu fein machen, da z.B. LN2 dann nur noch einen schlechten Kontakt hat wegen des Leidenfrost-Effekts.
 
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Könnte man nicht Theoretisch den Boden erst dicker machen und dann dafür die Bohrungen weiter vertiefen?
Somit hätte man mehr Masse und trotzdem durch die Säulenstrucktur noch eine vergrößerte Oberfläche
 
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Kann man (macht man immer so? :huh: ), aber wenn es stumpf endende Bohrungen sind (und irgendwie habe ich noch immer keinen Pot mit Durchstömung gesehen, obwohl es sich bei GPUs echt anbietet), dann musst du ein gewisses Verhältniss von Durchmesser zu Tiefe einhalten, damit der verdampfte Stickstoff problemlos aufsteigen kann, ohne dass das Nachfließen von flüssigem beeinträchtigt wird. Oberfläche nützt dir ja nichts, wenn kein Kühlmittel rankommt.
 
Da würde mir spontan Senker einfallen also Kegelbohrer. Natürlich würden die Löcher dann vom Durchmesser her größer werden aber man hätte doch in der Theorie eine Gute Möglichkeit fürs nachlaufen des Kühlmittels

So hab da mal ganz schnell was gezeichnet,
nicht schön oder elegant einfach nur zum verstehen.
Obwohl ich das ja jetzt nach der letzten Antwort glaub schon habe aber da das Bild da schon fast fertig war
kann ich es ja auch eben hochladen.
 

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[...] dann musst du ein gewisses Verhältniss von Durchmesser zu Tiefe einhalten, damit der verdampfte Stickstoff problemlos aufsteigen kann, ohne dass das Nachfließen von flüssigem beeinträchtigt wird. Oberfläche nützt dir ja nichts, wenn kein Kühlmittel rankommt.

hast du da eine Formel für mich? oder Werte?

cadgraka.JPG

so erster Versuch, was haltet ihr davon? Hat jmd Verbesserungsvorschläge?
 
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hast du da eine Formel für mich? oder Werte?

Das kannst nur probieren... Habe auch einige Versuche gebraucht um da die passenden Größen zu finden. Mach die Löcher eher zu groß als zu klein.

Das Design sieht gut aus. Kannst eigentlich so lassen. Fertigungstechnisch allerdings nicht sehr einfach, da deine Löcher im Vergleich zur Höhe des Pots einen kleinen Durchmesser haben. Es gibt zwar Überlänge-Bohrer mit denen du das Bohren kannst aber das wird nicht leicht. Deshalb fertige ich meine Pots meist aus zwei Teilen. Kannst ja mal in dem Betrieb nachfragen was die so an Werkzeugen da haben.
 
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hast du da eine Formel für mich? oder Werte?

Leider nicht. Ich selbst bastel ja höchstens Wasserkühlungen und gucke mir die extremen Sachen nur rein aus technischem Interesse an (würde mich zwar auch gerne mal an einem Pot versuchen, aber solange man versuchen muss, eine wegen-coldbug-nicht-zu-hohe Leistung zu erreichen, ist das irgendwie nur halb so spannend und Verwendung hätte ich eben überhaupt nicht dafür). Meine Kenntnisse bezüglich Strömungsmechanik reichen auch nicht aus, um sowas zu berechnen - aber hier rennen ein paar physikalisch orientiertere rum, vielleicht können die eine grobe Abschätzung für so ein zweiphasiges System machen.

Bezüglich Bohren:
Hat eigentlich schon mal jemand die Löcher kurzerhand von unten gebohrt und mit Schrauben verschlossen? Ein GPU Pot braucht ja nun wirklich keine superplane Unterseite.
 
Jetzt muss ich auch mal ran.
Ich gebe zu, alles gelesen habe ich nicht, aber rein vom Produktionsaufwand ist das einiges.
Habe mir vor kurzen eine GPU WaKü gefräst. Allerdings selbstständig. Vom Beruf bin ich Technischer Zeichner, daher Zeichnungen kein Problem.

Viel zu einem Pot kann ich nicht sagen, aber die senkrechten Bohrungen in der 3D Modellierung, werden ne harte Nuss, Späne werden sich rein fressen. Machbar ist es trotzdem, schwer aber ja. :)

Vorschlag von mir:) ich würde Nuten einbauen, statt Bohrungen. Also zwei Teile. Eine Dichtung ringsherum oder Flachdichtung. Mit schönen M5 Schrauben festziehen, das hält.
Sorry, Abe welche Material hast du zu Verfügung? Alu? Wenn ja würde ich noch Passstife einbauen.

Wenn ich es jetzt nicht vergesse habe und es gelesen habe, Schande über mich. Aber poste doch mal die max. Maße.

PS: Werkzeugmechaniker - Praktikum? Wie lange haste denn noch?
 
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also ich hab vorher in der Werkstatt nachgefragt ob sie die passenden Werkzeuge da haben und mir wurde gesagt des haut schon so außerdem werden ich den Pot evt eh zwei teilen wenn ich des Kupfer zu halbwegs humanen Preisen bekomme

mmh ok die kleinen Löcher hätten einen 10mm Durchmesser und wären 50mm tief wäre dass ok oder blubbelts dann nur noch :huh:

Produktionsaufwand soll mir recht sein bekomme ja schließlich Stundenlohn dafür dass ich das während meinem Praktikum mache :devil:

Material wäre Alu und Eisen da Kupfer kann ich selbst kaufen und mitbringen (warte noch immer auf Kostenvoranschlag)
Wie meinst du dass mit den Passstiften :what: (sorry Uhrzeit unso :schief:) und die max Maße von was? Löcher? gesamter Pot? Quader aus dem der Pot gemacht wird? :huh:

Also eine bestimmte Berufsbezeichnung gibt es eig nicht für mein Praktikum, ich habe mich auch nicht wirklich beworben bin da mehr rein gerutscht... bin im Frühjahr mit der Schule fertig geworden und weil ich in dem Betrieb in Alles mal reinschnuppern kann was mich interessieren würde ists halt recht praktisch.
Der 16.12. ist mein letzter Tag und dann gehts am 18.12(So) zurück nach Deutschland (sollt ich schon noch schaffen mit dem Pot oder? :D Bin ab Sonntag aber erst mal eine Woche in Trier (arbeiten für die englische Firma) und werde nicht wirklich viel an dem Pot arbeiten können höchstens dem Design den ein oder anderen Feinschliff verpassen...(zB die Bohrung für die TempFühler habe ich total verplant fällt mir grade auf xD)

P.S.: @ruyven macaran thx für deinen Edit mir ist der DP zwar auch aufgefallen aber ich wusste nicht wie ich einen der Beiträge löschen kann... Würde mir jmd ein kleines HowTo geben (evt PN)? :)
 
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